Осенью 2003 года на IDF был представлен новый форм-фактор, получивший название Balanced Technology Extended (BTX). Он должен сменить стандарт ATX, первый вариант которого был принят восемь лет назад. Оценить этот ход Intel в деле борьбы с возрастающим энергопотреблением современных компьютеров можно будет уже в этом году.

Необходимость появления нового форм-фактора стала очевидной уже два-три года назад, когда индустрия прохладительных устройств сделала гигантский скачок. Корпус формата ATX, изначально рассчитанный на охлаждение силами одного вентилятора в блоке питания, оброс сначала одним (на передней стенке), а потом и вторым (на задней) вентилятором. Нередкими стали конфигурации, где отсек с винчестерами охлаждался дополнительно, а горячий воздух из корпуса выбрасывали сразу две вертушки.

Моддеры¹ уже давно обсуждают наиболее актуальный способ воздушного охлаждения внутренностей ПК. Очевидно, что процессору, как самому горячему компоненту системы, должен доставаться самый холодный воздух. Так как температура в корпусе выше, чем в помещении, где находится компьютер, рационально доставлять воздух комнатной температуры сначала к процессору и лишь потом отпускать его «гулять» по корпусу. Это и позволяют делать пластиковые или бумажные трубы, которые проводятся к процессорному радиатору «из-за борта» и доставляют воздушные массы, почти не изменяя их температуру. Результаты говорят сами за себя: на современных процессорах температура падает на 7–12 °С!

Витающую в воздухе идею подхватили инженеры Apple и прошлым летом представили Mac G5 — первый серийный образец ПК, в котором воздух проходил по прямой сквозь корпус, а процессорный блок закрывался специальным кожухом. Таким образом, два мощных процессора нового Мака находились в постоянно обдуваемом и не слишком большом пространстве. Тем не менее, «спецификация», предложенная компьютерным сообществом, не была соблюдена до конца: воздух проходил сначала по корпусу, а только потом попадал в процессорный кожух.

Целиком же идея воздуховода впервые реализована в корпусах форм-фактора BTX. Главный системный вентилятор получает забортный воздух и тут же бросает его на процессорный радиатор, потом — на радиатор менее горячего северного и, наконец, южного моста². На периферии воздушного потока остаются тоже довольно горячие модули памяти и верхняя плоскость видеокарты. «Отработавший» воздух выбрасывается в область входных разъемов материнской платы, наименее критичную к окружающей температуре.

BTX рассчитан на две различные высоты корпуса. Тип I — нормальные карты высотой 101,9 мм, тип II — низкопрофильные карты высотой 76,8 мм. Соответствующего размера будет и тепловой модуль (Thermal Module), который играет роль воздуховода. Помимо кожуха в состав теплового модуля входят вентиляторы (тоже различных размеров) и радиаторы, расположенные на ЦПУ и ключевых микросхемах.

Итак, что же поменяется в компьютерных корпусах с приходом BTX, кроме системы охлаждения? Практически все. Единственное, что сможет достаться по наследству от ATX-системы, — это блок питания. Если, конечно, он выполнен по стандарту 2.03 — то есть имеет четырехконтактный 12-вольтовый разъем. В новых блоках питания появятся также разъемы 3,3 В для накопителей формата Serial ATA, но переходники для подобных устройств уже есть в широкой продаже, так что хороший блок питания можно перенести и в новый корпус.

Именно на материнских платах стандарта BTX производители в массовом порядке начнут отказываться от устаревшего стандарта PS/2, от последовательных и параллельных портов, а на сцене внутренней периферии воцарится PCI Express. В наиболее типичной конфигурации на материнской плате BTX 1.0 таких разъемов три. Ближайшим к процессорному сокету, как и раньше, будет разъем для графической карты, в данном случае — самый производительный PCI Express x16 с пропускной способностью 8 Гбайт/с. Для подключения остальной современной периферии останется два разъема PCI Express x1, а для сохранения совместимости со старыми устройствами — четыре обычных PCI.

Как и в ATX, в BTX предусмотрено несколько типоразмеров: picoBTX, microBTX и полноразмерный BTX. Все материнские платы имеют одинаковую ширину — 266,7 мм, при этом длина picoBTX составляет 203,2 мм, microBTX почти квадратный (его высота — 264,2 мм). Длина же обычного BTX равняется 325,1 мм. Самая маленькая материнская плата формата picoBTX способна разместить один-два слота расширения, крепится она к корпусу в четырех местах. В корпусах picoBTX уместятся один 3,5-дюймовый и один 5,25-дюймовый накопитель. Средний формат microBTX (семь крепежных отверстий) поддерживает четыре слота расширения, а в корпус можно добавить еще один 5,25-дюймовый привод. Наиболее близок к нынешним ПК — обычный BTX. Максимальное количество слотов — семь, десять крепежных отверстий (в стандартном ATX — девять) и типичная для миди-тауэров конфигурация: три места под 3,5-дюймовые накопители и столько же под 5,25-дюймовые.

Как сообщили корреспонденту «КТ» в российском представительстве Intel, первые материнские платы и корпуса, исполненные в новом форм-факторе, появятся в магазинах уже осенью этого года.

1 Моддинг (modding, англ.) — изменение (модификация) компьютерного оборудования (см. «КТ» #486).
2Для охлаждения используется 90-мм вентилятор, хотя ширина полноразмерного BTX-корпуса позволяет использовать и 120-мм вентиляторы.