Жертвы аборта 14.10.2003 Киви Берд
В действительности фирма эта вовсе не стартап, поскольку создана почти двадцать лет назад — в середине 1980-х, всего года на три позже Sun Microsystems, к примеру. И называлась она, кстати, похоже — Aspex Microsystems. Учредили ее действительно три упомянутых человека, но — и это очень существенное умолчание — под руководством четвертого, Р. Майка Ли. Все они работали в университете Брюнеля (Аксбридж, Мидлсекс) и организовали свою фирму для коммерческого продвижения перспективной разработки Майка Ли — «ассоциативного стринг-процессора сверхбольшой интеграции», или кратко VASP-чипа (от Very large scale integration Associative String Processor). Если заглянуть еще раз в профиль компании из Semiconductor Times, то прочтем, что «Linedancer (VASP-4096) — первый из серии процессоров Aspex». И это вранье, ибо к 1998 году фирмой уже были созданы и 256-, и 1024-элементные чипы. Причем в 1990-е годы эти разработки весьма активно и успешно внедрялись — правда, лишь в США, причем в военно-космической области. Именно это обстоятельство, судя по всему, стало причиной безвременной кончины Aspex Microsystems в 1999 году и труднообъяснимого рождения «стартапа» Aspex Technology безо всякой благородной родословной и каких-либо связей с американским ВПК. Сокрушительный успех К середине 1990-х годов у Aspex установились плодотворные деловые отношения с американской корпорацией Irvine Sensors (ISC), разработавшей специфический процесс трехмерной (3D) упаковки кремниевых чипов, обеспечивающий очень плотные и быстрые межсоединения. Первоначально технология, изобретенная в ISC для микросхем памяти, получила названия Chip-stacking (или Cubing) и разрабатывалась по контрактам НАСА и Министерства обороны США. Она очень понравилась военным, так как увеличивала скорости обработки и резко снижала размеры чипов при одновременном уменьшении энергопотребления и веса. Успешные итоги работы ISC по заказу НАСА привлекли внимание корпорации IBM, увидевшей в 3D-упаковке памяти большие коммерческие перспективы. Итогом сотрудничества IBM и Irvine Sensors стал их совместный «Центр разработки процесса кубирования» (Cubing Process Development Center) при заводах IBM Essex Junction, штат Вермонт, начавший выпуск «коротких стеков» упакованной DRAM-памяти в 1994 году (www.sti. nasa.gov/tto/spinoff1996/57.html). А чуть позже произошло интересное событие, когда в Irvine Sensors появилась технология трехмерной искусственной нейросети 3DANN (3D Artificial Neural Network) и родилась идея упаковывать в плотные кубики десятки VASP-процессоров Aspex, имеющих подходящие для 3DANN характеристики. Расчеты показывали, что есть шанс создать терафлопный (триллионы операций в секунду) суперкомпьютер размером с обычную рабочую станцию. Заказчик нашелся быстро, и в июле 1996 года одно из специализированных изданий (Electronic News) напечатало краткое сообщение, что между корпорацией Irvine Sensors и НИИ военно-морских сил США (Office of Naval Research, ONR) заключен 18-месячный контракт на создание «трехмерного (3D) VASP-пакета» на основе имеющихся в продаже процессорных чипов. Цель проекта — разработка массивно-параллельного процессорного модуля, позволяющего достигать терафлопной производительности, находясь в пределах стоимости и физических ограничений коммерческих рабочих станций. Стоимость контракта между Irvine Sensors и ONR, заметим, составляла смехотворные 750 тысяч долларов. Проект был сугубо военный, больше о нем никто не сообщил. Но, судя по всему, он шел успешно, поскольку весной 1998 года в неофициальном, но авторитетном и широко цитируемом «Списке самых мощных компьютерных центров мира» (так называемый список Гюнтера Арендта) престижное третье место занял НИИ ВМС США в Арлингтоне, штат Вирджиния, с двумя своими машинами Irvine 3D VASP суммарной производительностью 2 TFLOPS (old.computerra.ru/download/ga_a_98.html). Странно, что о столь выдающемся технологическом достижении не сообщило ни одно компьютерное издание мира — ведь суперкомпьютеры терафлопной производительности в те времена только-только начали появляться и занимали (да и сейчас занимают) залы размером с баскетбольную площадку. А тут рабочая станция… Но самое удивительное началось потом. Чудеса дематериализации
А в ноябре 1999 года произошла поразительная метаморфоза с Aspex Microsystems: «рождение» под новым именем Aspex Technology, «новые старые» фамилии основателей без отца архитектуры VASP Майка Ли (он оставил пост исполнительного директора фирмы и целиком переключился на преподавание в университете Брюнеля), изъятие в документах и на сайте самого термина VASP с заменой его на новые слова, обозначающие, по сути, то же самое, — «архитектура ASProCore» и «первый чип компании» Linedancer. Короче говоря, в результате этих решительных и явно согласованных действий никаких следов-документов о революционной совместной разработке Irvine Sensors и Aspex в Интернете практически не осталось. Кое-где, правда, еще сохранились старые документы, упоминающие о широких планах Пентагона на использование высокопроизводительных 3D-стек-чипов Irvine Sensors в инфракрасных датчиках и системах противоракетной обороны (1997 Space And Missile Defense Technologies Army Science and Technology Master Plan, www.fas. org/man/dod-101/army/docs/astmp/ aD/D5C.htm; The 2000 Ballistic Missile Defense Applications Report, www.defenselink.mil/specials/missiledefense/ tar02g.html). Но без какого-либо упоминания VASP (эта аббревиатура применительно к процессорам вычищена почти тотально). Кроме того, на сайте НАСА даже в обычной заметке о передовой технологии 3DANN на всякий случай изъято название ее разработчика и не помещен, как положено в галерее иллюстраций, снимок высокого разрешения (technology.jpl.nasa.gov/gallery/techGallery/ gallery/gl_pages/DANN-R_Cube.html).
|