Pentium M на ядре Dothan

Следующей новостью на IDF стал мобильный процессор Pentium M на 90-нанометровом ядре Dothan (фото 5), который должен выйти к декабрю. Он будет производиться на 300-миллиметровых пластинах с использованием технологии напряженного кремния (фото 6) и иметь кэш-память второго уровня объемом 2 Мбайт (против 1 Мбайт у предшественника на 130-нанометровом ядре Banias). Площадь кристалла Dothan — всего 87 кв. мм, и при этом процессор насчитывает небывалое количество транзисторов — 140 миллионов, что почти вдвое больше, нежели у Banias (77 млн.).

Были продемонстрированы фотографии кристалла Dothan и работающие процессоры (точнее — ноутбуки на Dothan, использующие ту же самую системную плату и компактный корпус, что и Banias). За счет большей кэш-памяти и других усовершенствований ядра (в частности, усиления предсказателя данных для загрузки их в кэш L2 и более эффективного менеджмента регистров для чтения/записи данных смешанной длины) Dothan заметно быстрее выполняет пользовательские задачи, чем Banias той же частоты — на демонстрации выигрыш по времени выполнения комплексного скрипта с типичными пользовательскими приложениями составил 25–30%. Меж тем ядро Dothan за счет более тонкого техпроцесса способно работать на более высоких частотах и/или потреблять меньше энергии.

Интересно, что Intel не собирается бросать направление мобильных Pentium 4, и в планах корпорации значится появление Mobile Pentium 4 с технологией Hyper-Threading для сегментов полноразмерных ноутбуков и десктопозаменителей. Напомню, что с внедрением в ноутбуки виртуальной двухпроцессорности (технологии НТ) существуют проблемы, связанные с ошибками обработки процедуры засыпания/просыпания через интерфейс ACPI в текущих версиях операционных систем Microsoft Windows. Это иногда приводит к тому, что процессор с HT не может корректно выйти из сна. Производители «железа» и софта активно работают над этой проблемой, и, судя по планам Intel относительно мобильных Pentium 4 HT, ее решение не за горами — выход «гипертредовых» версий состоялся 23 сентября, причем появились сразу четыре процессора с частотой от 2,66 до 3,2 ГГц, системной шиной 533 МГц и усовершенствованной технологией SpeedStep. Очень привлекательно (по пресс-релизу) выглядит их средняя потребляемая мощность — менее трех (!) ватт. Даже ниже, чем у Pentium M! Надо думать — это в режиме совсем полного бездействия. Чипсеты им под стать: 852GME и 852PM с поддержкой DDR333.

Sonoma заменит Centrino (Banias)

На IDF была с помпой объявлена новая мобильная платформа следующего поколения под кодовым именем Sonoma, намеченная к выходу во второй половине следующего года (фото 7). По этому поводу даже устроили ужин в ресторане Sonoma Chicken, где играл стильный джаз-банд (фото 8). Напомню, что представление предыдущей мобильной платформы (Banias, см. www.terralab.ru/system/20320) состоялось ровно год назад. Основными компонентами платформы станут процессор Dothan, новый двухканальный (!) DDR2-чипсет Alviso и беспроводной коммуникатор Calexico 2 (снова «троица», как и в Centrino, фото 7).

Будущий чипсет Alviso оснащается графическим ядром третьего поколения с поддержкой DirectX9 (возможно, будут использованы какие-то технологии от ATI) и двумя каналами памяти DDR и DDR2. Напомню, что еще полгода назад Ананд Чандрасекер весьма скептически относился к возможности перевода мобильной платформы на двухканальную память ввиду роста энергопотребления. Однако успешная экспансия двух каналов памяти «на стол» (чипсеты Intel 875/865) и новые технологии энергосбережения памяти в чипсете 855GME, видимо, сыграли свою роль. B чипсете также будет присутствовать шина PCI Express для высокопроизводительной внешней графики. Обновленный беспроводной LAN (Calexico 2) будет сочетать в себе 802.11a/b/g с поддержкой AES (802.11i) и следующих протоколов.

Кроме того, чипсет получит новый южный мост ICH6-M с возможностью непосредственного подключения контроллера гигабитного Ethernet, портами Serial ATA с power-менеджментом накопителей, новым многопотоковым звуковым контроллером Azalia (см. врезку ниже), оптимизированным для низкого энергопотребления, шинами PCI Express (для периферии) и интерфейсом для компактных карт расширения по новому стандарту ExpressCard (ранее известных как NEWCARD, см. www.terralab.ru/system/23898). Карты стандарта ExpressCard, о которых подробно рассказывали еще на прошлом IDF, наконец-то были объявлены официально (фото 9). Напомню, что они компактнее текущих PCMCIA (вдвое меньше CardBus и толщиной всего 5 мм, фото 10) и обладают рядом дополнительных удобств. Например, стандарт ExpressCard поддерживает шины PCI Express и USB 2.0, что избавляет от необходимости использовать дополнительные мосты.

Среди объявленных на IDF технологий для портативных компьютеров следует упомянуть еще одну. Для дальнейшего увеличения времени жизни ноутбуков от батарей образована рабочая группа Extended Battery Life Working Group, которая насчитывает уже пятнадцать компаний. Одним из направлений ее деятельности является выработка требований к малопотребляющим компонентам ноутбуков EBL’04, экономичные дисплеи (см. выше) и новые принципы работы батарей. Большие надежды возлагаются на топливные батареи для мобильных ПК. Так что через несколько лет в наших ноутбуках будут тихо урчать маленькие двигатели «внутреннего сгорания» или их аналоги. Все это, разумеется, должно повысить удобство пользования мобильными технологиями и сделать нас истинно мобильными и беспроводными.