IDF Fall 2003: «...И на платформе шоуз»
 
30.09.2003
Александр Карабуто


 
стр. 1
стр. 2 >>

С 16 по 18 сентября в Сан-Хосе (Калифорния) проходил очередной Форум Intel для разработчиков (Intel Developer Forum). Он открыл череду осенних IDF по всему миру — еще четыре Форума пройдут в октябре: 13–14-го в Тайпее (Тайвань), 21–22-го в Мумбаи (Индия), 28–29-го в Москве (будет и на нашей улице праздник) и 30–31-го в Шензене (Китай). А в следующем году американский IDF перекочует из Сан-Хосе обратно в Сан-Франциско.

1Как обычно, на «головном» Форуме было представлено множество новых продуктов и перспективных технологий, которые могут (и должны, по мнению Intel и других компаний) стать основой IT-индустрии в ближайшем будущем. Безусловно, лейтмотивом IDF была конвергенция (то есть слияние) компьютерных и коммуникационных технологий. Проще говоря — объединение в одном устройстве или микросхеме вычислительных возможностей и средств связи. Как мы уже отмечали, Intel все больше отходит от имиджа микропроцессорного гиганта и пытается стать крупнейшей коммуникационной корпорацией. При ее ресурсах и огромном ежегодном бюджете на разработки (по некоторым данным, корпорация тратит на исследования больше всех в мире) такая задача ей вполне по силам. О коммуникационных технологиях на IDF мы поговорим в другой раз, а сейчас коснемся более традиционных для Intel изделий — процессоров и чипсетов.

Мобильные технологии

2Несколько ключевых докладов (с использованием впечатляющего широкоформатного экрана 3,3:1) и экспозиций было посвящено развитию мобильных технологий для ноутбуков. И снова речь прежде всего шла о беспроводных устройствах связи, которые, оказывается, способствуют сближению компьютеров и коммуникаций. Как отметил Ананд Чандрасекер (на фото 9), вице-президент Intel и генеральный менеджер группы по мобильным платформам, до выхода технологии Centrino прогноз развития рынка WiFi-устройств давал линейный рост продаж с 10 млн. единиц в 2002 году до примерно 30 миллионов в 2006-м. Однако с выходом Centrino в марте этого года продажи устройств WiFi резко поползли вверх и прогноз пришлось скорректировать (см. график 1). Сейчас Intel готовится к началу продаж WiFi-оборудования, отвечающего протоколу IEEE 802.11g (комбинированные устройства 802.11a/b/g скоро станут обычным компонентом Centrino), и разрабатывает клоны 802.11, чтобы окончательно отказаться от проводной связи. Интеловцы даже «усилили» свой лозунг: если раньше в моде было словечко «Unwire» (отбрось провода), то сейчас появился слоган «No More Copper!» («Долой медь!», фото 2).

Между тем Centrino — не только беспроводные коммуникации. Пока это в большей степени процессор Pentium M и чипсеты к нему, а также ноутбуки (см. врезку), экономичные дисплеи и сверхъемкие батареи.

Чипсет Intel 855GME и экономичные дисплеи

317 сентября корпорация начала продажи нового чипсета для Centrino — 855GME с интегрированной графической системной следующего поколения. Его главные отличия от вышедшего в марте 855GM таковы:

- Более производительное графическое ядро Intel Extreme Graphics 2, работающее на частоте 250 МГц (против 200 МГц у предшественника).
- Работа с более высокочастотной памятью DDR333 (ранее были лишь DDR266/200). Одновременно вышла новая ревизия чипсета 855PM, также поддерживающая память DDR333.
- Дополнительные технологии энергосбережения для чипсета и памяти С3 Memory self-refresh и Dual-Frequency Graphics Technology (DFGT).
- Технология Intel Display Power Saving (DPST) для управления энергопотреблением дисплея.

Первые два пункта пояснений не требуют, а вот на третьем и четвертом мы остановимся подробнее.
4Технология С3 Memory self-refresh позволяет не используемым в графическом фрэйм-буфере строкам памяти DDR SDRAM переходить в режим самообновления (self-refresh) во время состояния С3 (то есть когда CPU находится в режиме низкого энергопотребления), что снижает общее потребление памяти и чипсета. Dual-Frequency Graphics Technology может конфигурироваться пользователем и позволяет снизить потребляемую мощность графического ядра чипсета. Для этого в режиме работы от батареи используется второе, более экономичное графическое ядро внутри чипсета, которое управляется по тактовой частоте в зависимости от загрузки.

Премии Intel Innovative PC Award — Centrino в лидерах

Подведены первые итоги полугодичного шествия технологии Intel Centrino по планете. На IDF состоялось вручение пятой ежегодной премии Intel Innovative PC Award (www.intel. com/go/innovativePC), которая присуждается за достижений в области персональных компьютеров. Награды вручали Луис Бернс и Ананд Чандрасекер. Среди победителей — два настольных «домашних» ПК от Alienware и HP, три настольных «бизнес»-ПК (фактически — очень симпатичные баребоны) от Dell, HP Compaq и Lenovo, миниатюрный цифровой медиа-адаптер для создания компьютеризированного домашнего кинотеатра от icube Corp. (на фото справа) и целых шесть ноутбуков на Centrino, то есть ровно половина призеров, что свидетельствует об уверенном старте новой мобильной технологии Intel.
Вот ноутбуки-победители:
- полноразмерный Compaq Presario X1000 Widescreen: 15,4-дюймовый широкий экран, толщина всего 3,3 см, вес чуть менее 3 кг;
- IBM ThinkPad T40: вес около 2 кг, толщина 2,5 см, солидное временя жизни от батареи. Если его закупает Intel для своих топ-менеджеров, значит, он того стоит;
- мини-ноутбук Sony VAIO PCG-TR1A:
10,6-дюймовый широкий экран, комбо-привод CD-RW/DVD, «театрализованный» звук по технологии Dolby headphone, интегрированная фото/видеокамера, толщина 3,5 см, вес около 1,4 кг. Признаться, я сам на него «облизывался» летом — до того прелестный;
- субноутбук Panasonic Toughbook CF-W2:
12-дюймовый XGA-экран, встроенный комбо-привод с оригинальной откидной крышкой, корпус из магниевого сплава и удивительная для такого формата легкость — всего 1,26 кг;
- Gateway Tablet PC Deluxe: «таблетка» с 12-дюймовым экраном, вес 1,35 кг, толщина 2,5 см;
- и еще одна «таблетка»-трансформер — от Panasonic Toughbook CF-18: конвертируемый между «таблет» и «ноутбук» экран, корпус из магниевого сплава, вес 2 кг.

Intel Display Power Saving (DPST) позволяет при автономной работе ноутбука значительно (на 25%) снижать мощность подсветки дисплея без ущерба для качества изображения. Для этого яркость и контрастность изображения регулируется в зависимости от адаптивного изменения силы подсветки. Экономия может составить до полутора ватт, даже если на дисплее демонстрируется динамичная картинка (фильм, анимация). При помощи этой технологии Intel надеется перевести ноутбуки на стандарт «трехваттных» дисплеев (сейчас многие дисплеи потребляют 5–7 ватт), что, безусловно, увеличит общее время жизни компьютеров от батарей.

Вместе с тем нашлись компании, которые стали исследовать LCD-панели для ноутбуков на предмет их прожорливости и обнаружили, что уже существует около десятка разных моделей, потребляющих менее 3 ватт даже безо всяких «интеловских ухищрений». Так, независимая организация Extended Battery Life Working Group (www.eblwg.org) представила на IDF экономичные панели разных размеров и разных производителей (фото 3, 4) и сейчас занимается сертификацией энергопотребления дисплеев от всевозможных поставщиков. Представители этой организации отмечают, что если совместно с сертифицированными панелями использовать еще и технологию Display Power Saving, доступную в новом чипсете 855GME, то потребление дисплея может упасть до двух ватт. А поскольку чипсет совместим по выводам с предыдущим, его внедрение в ноутбуки с экономичными панелями не должно вызвать каких-либо трудностей.


 
стр. 1
стр. 2 >>

<<Ботва титанов,или Серверные корки Pentium 4 Extreme Edition в ответ на AMD Athlon 64 FX
Все материалы номера
Быт или не быт? >>