Считается, что участие в отраслевых конференциях приобщает человека к передовым достижениям технологий, дает более четкое представление о перспективах индустрии, ну и вообще — шире открывает глаза. Все это, конечно, так, но вот участники Международной конференции по твердотельным схемам (International Solid-State Circuits Conference — ISSCC), прошедшей недавно в Сан-Франциско, столкнулись со столь серьезным расхождением во взглядах ведущих экспертов отрасли, что в результате перспективы не только не прояснились, а наоборот — стали еще туманнее.

Тон задал специалист корпорации Intel Джей Хииб (Jay Heeb, возглавляет разработку ядра процессора XScale), мрачно объявивший о том, что «технология SoC умерла». Напомним, что конструкция SoC, или «система на чипе» (system-on-chip), предусматривающая упаковку практически всего компьютера в объем единственной микросхемы, последние годы считалась одним из самых перспективных направлений в развитии КПК, смартфонов и прочих компактных компьютерно-коммуникационных систем. Однако, по мнению Хииба, из-за слишком большого количества слоев-масок, необходимых для создания такого чипа, конструкция SoC оказывается неэффективной, а потому большего внимания заслуживает иная технология, получившая название So3D (или system-in-3D package). Под этим термином подразумевается тесная интеграция нескольких микросхем в единой упаковке. В качестве примера докладчик привел недавно анонсированный Intel PXA800F Cellular Processor (Manitoba), который содержит 4 мегабайта интегрированной на XScale-чипе флэш-памяти (см. новость «Здравствуй, Манитоба!»). Хииб считает, что уже через несколько лет смартфонам потребуется намного больший объем памяти (90% транзисторов чипсета пойдет на реализацию энергонезависимой памяти) и гораздо удобнее компоновать такую систему из отдельных микросхем.
Эта позиция вызвала резкое несогласие других докладчиков. В частности, Эвнер Горен (Avner Goren), один из руководителей Texas Instruments, сообщил о созданных компанией устройствах SoC, где все аналоговые функции реализованы на одной цифровой КМОП-схеме, и о планах уже в следующем году сделать сотовый телефон GSM на одной микросхеме (за исключением преобразователя питания). Более того, по оценкам Texas Instruments, перспективы архитектуры SoC — самые радужные.
Похожая история вышла на конференции и с обсуждением технологии MEMS, или микроэлектронных машинных систем. Открывая заседания секции MEMS, ее председатель Кензел Уайз (Kensall Wise), профессор Мичиганского университета, сказал: «Тридцать два года назад я тоже возглавлял секцию, посвященную растущему потенциалу биосенсоров, но по сию пору это направление продолжает оставаться во младенчестве». Скептицизм председателя по поводу весьма скромных успехов технологий MEMS разделил целый ряд докладчиков, однако тут же образовалась и категорически несогласная с ними оппозиция. Многие продолжают считать, что устройства на основе MEMS — в первую очередь дисплеи и сенсоры — вовсе не нишевая область электронной индустрии, а чрезвычайно перспективное направление с самой широкой областью применения в будущем. Да, соглашаются они, нынешние MEMS-устройства сложны для массового производства, им не хватает надежности, однако то же самое было и с КМОП-технологиями в первые их годы. И как только найдется компания, которая сумеет решить сегодняшние трудности MEMS, она тут же завоюет рынок. Ну а сколько для этого понадобится времени — пока не знает никто.